品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAL-TC5888 对标陶熙 DOWSIL TC-5888，单组份灰色触变型非固化有机硅导热复合物，5.2 W/m・K 超高导热，超低界面热阻，兼具优良抗溢料性能，无溶剂、低挥发，面向服务器、算力芯片、高端功率模组 TIM2 热界面方案，可直接替代进口 TC-5888 导热硅脂。

技术指标

项目	参数
外观	灰色触变膏体
导热系数	5.2 W/m·K
密度（25℃）	2.6 g/cm³
热阻 @25N/cm²	0.05 ℃·cm²/W
推荐胶层厚度	0.02 mm（20μm）
工作温度	-50℃ ~ +200℃
性状	单组分、无溶剂、非固化，高触变，装配后不易溢流
125℃/48h 挥发份	0.02%
保质期	24 个月，阴凉密封保存

产品特点

1. 超高导热、超低热阻：本体导热 5.2W/m・K，低压下可形成 20 微米超薄界面层，极大降低芯片与散热器界面热阻，适配高端算力散热需求。

2. 独特触变抗溢流：高触变流变特性，点胶 / 丝网印刷后，受压时可摊薄，装配完成后不容易向外溢料污染 PCB，解决高功率器件溢油污染痛点。

3. 极低挥发，长期稳定：无溶剂配方，挥发物极低，高温老化后性能衰减小，长期使用不易干化，保障服务器长时间稳定运行。

4. 适配自动化产线：流变可控，支持点胶、刮刀涂布、丝网印刷，涂布一致性好，适合大规模自动化生产。

5. 优良电绝缘：具备稳定绝缘性能，有效防止功率器件漏电、短路，保护精密裸芯片、BGA 封装器件。

6. 可返修维护：油脂状不固化，后期拆解维修简单，直接擦拭清理即可，方便器件检修更换。

应用场景

计算机MPU、功率模块冷却、高功耗芯片散热

上一个 : 高导热硅脂（TC-5622型）JSYAL-TC5622 下一个 : 超超高导热硅脂（TC-5960型）JSYAL-TC5960

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