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超超高导热硅脂（TC-5960型）JSYAL-TC5960
应用场景
裸芯片TIM1.5、AI芯片散热、高可靠性热界面
超超高导热硅脂（TC-5960型）JSYAL-TC5960
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAL-TC5960 对标陶熙 DOWSIL TC-5960，单组份灰色超高触变型非固化有机硅导热复合物，6.0 W/m・K 超超高导热，专为裸芯片（Bare Die）TIM1.5/TIM2 热界面设计，16μm 超薄胶层可实现 0.03 ℃・cm²/W 极低热阻，抗泵出 / 抗溢料能力极强，无溶剂、低挥发，面向高端算力裸芯片、AI 芯片、高性能功率模组，可直接替代进口 TC-5960 导热硅脂。
技术指标
项目 | 参数 |
外观 | 灰色高触变膏体 |
导热系数 | 6.0 W/m·K |
密度（25℃） | 2.7 g/cm³ |
热阻 @16μm 间隙 | 0.03 ℃·cm²/W |
推荐胶层厚度 | 0.016 mm（16μm） |
触变指数 | 9 |
工作温度 | -50℃ ~ +200℃ |
性状 | 单组分、无溶剂、非固化，高触变，优异抗泵出 |
125℃/48h 挥发份 | 0.02% |
保质期 | 24 个月，阴凉密封保存 |
产品特点
1. 6.0W/m・K 超超高导热，***低热阻：专为裸芯片超薄界面开发，仅 16 微米薄层即可实现极低界面热阻，满足 AI 算力芯片、高端裸晶片极限散热需求。
2. ***抗泵出 / 抗溢料性能：高触变指数配方，冷热循环下不容易泵出、向外溢料，有效解决裸芯片长期工作硅脂挤出污染 PCB 的行业痛点。
3. 无溶剂，极低挥发：不含溶剂，高温老化挥发物极低，长期服役性能衰减小，保障服务器、AI 算力设备长周期稳定运行。
4. 适配精密印刷工艺：流变特性稳定，支持钢网印刷、丝网印刷、点胶，涂布均匀，适合高端芯片自动化大批量产。
5. 优异电绝缘：可靠绝缘性能，保护裸芯片、BGA 器件，防止漏电与短路。
6. 可返修维护：油脂状不固化，维修拆卸方便，可直接擦拭清理，便于芯片检修更换。
应用场景
裸芯片TIM1.5、AI芯片散热、高可靠性热界面
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