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高导热硅脂（TC-5622型）JSYAL-TC5622
应用场景
高性能芯片散热、CPU/GPU TIM、功率半导体
高导热硅脂（TC-5622型）JSYAL-TC5622
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAL-TC5622 对标陶熙 DOWSIL TC-5622，单组份灰色可流动型非固化有机硅导热复合物，4.3 W/m・K 高导热，低热阻，薄层涂布，低渗油，适合 CPU、GPU、大功率电源模块热界面填充，可直接替代进口 TC-5622 导热硅脂。
技术指标
项目 参数
外观 灰色可流动膏体
导热系数 4.3 W/m·K
密度（25℃） 2.5 g/cm³
粘度 95000 mPa·s
热阻 @25N/cm² 0.06 ℃·cm²/W
推荐胶层厚度 0.02mm 薄层
工作温度 -50℃ ~ +200℃
性状 单组分、无溶剂、不固化，具备良好流动性
保质期 24 个月，阴凉密封保存
产品特点
1.高导热、极低界面热阻：4.3W/mK 导热能力，适配薄层装配，芯片与散热器间隙快速导热，散热效率优异。
2.流动性好，施工便捷：低粘度可流动，支持点胶、丝网印刷、刮刀涂布，适配自动化产线。
3.低渗油、高温稳定：高温下析油少，挥发低，长期老化不易干硬，减少 PCB、电子元器件污染风险。
4.优良电绝缘性能：绝缘可靠，防止功率器件漏电短路，保护精密电子组件。
5.基材兼容性优异：适配金属、陶瓷、PCB、工程塑料，不腐蚀金属基底。
6.可返修：非固化油脂状，后期拆卸维护简单，直接擦拭清理即可。
应用场景
高性能芯片散热、CPU/GPU TIM、功率半导体
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