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中导热硅脂（TC-5351型）JSYAL-TC5351
应用场景
MPU/功率模块散热、TIM1/TIM2、裸芯片散热
中导热硅脂（TC-5351型）JSYAL-TC5351
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAL-TC5351 对标陶熙 DOWSIL TC-5351，单组分灰色非固化有机硅导热复合物，高触变、垂直立面不易流淌，***可填充 1.0mm 间隙，具备 3.3 W/m・K 导热系数，适合车载、电源、功率器件散热界面，可直接替代进口 TC-5351 导热硅脂。
技术指标
项目 | 参数 |
外观 | 灰色膏状硅脂 |
导热系数 | 3.3 W/m·K |
密度（25℃） | 3.1 g/cm³ |
工作温度 | -50℃ ~ +200℃ |
体积电阻率 | 3.1×10¹³ Ω·cm |
介电强度 | ≥6.3 kV/mm |
粘度 | 300000 mPa·s |
性状 | 单组分、不固化、高触变，立面不流挂 |
保质期 | 24 个月，阴凉密封保存 |
产品特点
1. 中高导热性能：3.3W/m・K，有效填充散热器与芯片之间空气缝隙，降低界面热阻，快速导出热量。
2. 高触变抗流挂：垂直表面可稳定附着，***可填充 1.0mm 间隙，厚涂不会向下流淌，适合立式器件、大功率模组。
3. 丝网印刷适配：流变性能优良，支持点胶、刮刀涂布、丝网印刷，便于自动化产线批量作业。
4. 可靠电绝缘：高体积电阻率、优异击穿强度，功率模块使用不易漏电、短路。
5. 高温稳定性好：宽温区间性能稳定，低挥发、低渗油，长期老化不易干硬，减少 PCB 板污染风险。
6. 基材兼容性佳：对金属、陶瓷、PCB 板、多数工程塑料稳定，不腐蚀金属基底。
应用场景
MPU/功率模块散热、TIM1/TIM2、裸芯片散热
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