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CPO封装粉体（高端型）JSYACPO-S003
应用场景
HBM/GPU/CPO高端光模块封装、低α射线高导热
CPO封装粉体（高端型）JSYACPO-S003
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-S003 是高端型 CPO 封装粉体，面向共封装光学器件中对热膨胀、模量、介电与可靠性要求更高的场景，通过高纯粉体级配与表面状态控制，帮助优化封装基体刚度、降低应力集中、改善光路稳定性并提升器件长期可靠性。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-S003 |
产品名称 | CPO 封装粉体（高端型） |
类型 | 高端型 CPO 封装粉体 |
应用 | 共封装光学器件、高端光模块、光学封装基体、高可靠封装填充 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品定位
JSYACPO-S003 定位高端 CPO 封装应用，适合对热膨胀匹配、模量控制、低介电、低损耗和长期可靠性有更高要求的共封装光学器件与光模块封装场景。
三、产品特点
1. 高端 CPO 封装适配 针对共封装光学器件结构优化，可用于高可靠封装填充与光学封装基体改性。
2. 热膨胀与模量控制 有助于调节封装基体热膨胀系数和弹性模量，降低温度循环过程中的应力失配。
3. 低介电、低损耗潜力 适合高频高速光电子封装场景，有利于维持信号完整性和降低传输损耗。
4. 改善光路稳定性 通过控制封装变形和应力集中，帮助光学耦合界面保持稳定，减少光路偏移。
5. 高可靠性封装支撑 对湿热、温度循环、机械振动等综合工况具有更好耐受能力，适合高端器件长期可靠性要求。
四、典型应用场景
HBM/GPU/CPO高端光模块封装、低α射线高导热
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