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CPO封装胶JSYACPO-S004
应用场景
光芯片/光纤耦合CPO光学胶、高透光低应力封装
CPO封装胶JSYACPO-S004
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-S004 为共封装光学（CPO）专用封装胶，专为 CPO 光器件光路耦合保护、芯片与光元件粘结灌封开发。兼具低固化收缩、低内应力、通信波段高透光、低光损耗、热膨胀匹配特性，满足高速光模块长期可靠性要求。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-S004 |
产品名称 | CPO 封装胶 |
外观 | 透明低粘度胶体 |
特性 | 通信波段高透光、低固化收缩、低内应力、热膨胀可控、耐温耐湿热、低光损耗 |
保质期 | 12 个月（密封避光阴凉储存） |
二、产品特点
1. 通信波段高透光、低光学损耗 在光通信工作波段透过率高，减少光路吸收与散射，保障光耦合效率，适配 CPO 光路封装需求。
2. 低收缩、低内应力 固化过程收缩率低，大幅降低光芯片、波导、光学微结构所受应力，抑制器件翘曲、光路偏移。
3. 热膨胀系数可调 可匹配基板、光学元件热膨胀性能，温度循环下降低界面脱粘、开裂风险。
4. 优异耐环境可靠性 耐湿热、耐高温回流，抗老化抗黄变，适配高速光模块严苛可靠性测试。
5. 工艺适配性好 流动性佳，脱泡容易，可点胶、灌封、涂布，适配 CPO 器件小空间精密封装工艺。
三、典型应用场景
光芯片/光纤耦合CPO光学胶、高透光低应力封装
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