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CPO封装填料（通用型）JSYACPO-S002
应用场景
CPO封装料填充、低膨胀高导热、EMC通用填料
CPO封装填料（通用型）JSYACPO-S002
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-S002 是通用型 CPO 封装填料，主要用于共封装光学器件中的填充、灌封、粘结与光学接口保护，帮助器件在回流焊、封装固化和实际服役过程中稳定光路、控制应力并提升可靠性。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-S002 |
产品名称 | CPO 封装填料（通用型） |
类型 | 通用型 CPO 封装填料 |
应用 | 共封装光学器件、光模块、光学器件封装、灌封与粘结 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品定位
JSYACPO-S002 面向通用 CPO 封装场景，重点解决器件固定、光路稳定、应力控制和可靠性保护问题，适用于共封装光学器件的研发、小批量试制与常规量产环节。
三、产品特点
1. 适配共封装光学器件封装 适用于 CPO 结构中的填充、灌封和粘结，帮助固定光学元件，减少装配位移。
2. 帮助稳定光路 在封装固化和温度循环过程中，有助于降低器件偏移，维持光学耦合效率。
3. 控制封装应力 对芯片、光器件和基板之间的应力有一定缓冲作用，降低开裂、翘曲和失效风险。
4. 提升可靠性 可改善器件对湿热、温度变化和机械振动的耐受能力，提升长期工作稳定性。
5. 通用型适配 适合 CPO 封装工艺评估、原型试制和常规封装应用，可根据器件结构与工艺要求进一步细化。
四、典型应用场景
CPO封装料填充、低膨胀高导热、EMC通用填料
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