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高导热氮化硼粉末JSYACPO-DBN
应用场景
CPO封装导热填料、BN成型品原料
高导热氮化硼粉末JSYACPO-DBN
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-DBN 为高导热六方氮化硼粉体，经过特殊晶粒长大与纯化工艺制备，片晶完整、结晶度高，具备超高面内导热、优异电绝缘、低介电、耐高温特性，适配高端热管理复合材料、半导体封装、高频基板、导热垫片 / 导热胶等场景。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-DBN |
产品名称 | 高导热氮化硼粉末 |
化学成分 | h-BN 六方氮化硼 |
外观 | 白色片状微粉 |
特性 | 高结晶度、超高面内导热、电绝缘、低介电损耗、耐高温、耐化学腐蚀 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 高结晶完整片状晶粒 特殊高温合成工艺，晶粒发育完善，缺陷少，拥有极高面内热导率，更容易在复合材料内部搭建连续导热通路。
2. 高导热 + 电绝缘一体化 优异导热能力同时保持***绝缘性能，不会造成电路短路，适合功率器件、芯片散热绝缘材料。
3. 低介电、低损耗 高频环境中介电性能稳定，降低信号延迟与损耗，适配 5G、毫米波高速通信基板材料。
4. 耐高温与化学稳定性强 空气中可耐受较高温度，耐酸碱腐蚀，适合高温成型工艺与严苛使用工况。
5. 可表面改性，分散性优 可按需进行表面改性，提升与环氧、有机硅、聚酰亚胺等树脂基体的界面结合力，减少填料团聚。
三、典型应用场景
CPO封装导热填料、BN成型品原料
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