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球形聚集体氮化硼（BN SA系列）JSYACPO-BNSA
应用场景
高性能介电导热填料、灌封料、CPO封装
球形聚集体氮化硼（BN SA系列）JSYACPO-BNSA
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-BNSA 是球形聚集体氮化硼粉体，由六方氮化硼片晶有序聚集而成，兼具 h-BN 的高导热、电绝缘、低介电特性与球形颗粒的高填充、低磨损、优异流动性，适合高导热复合材料、电子封装、5G / 高频高速材料、导热胶、导热垫片、热管理界面材料及树脂基体改性。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-BNSA |
产品名称 | 球形聚集体氮化硼（BN SA 系列） |
化学成分 | h-BN 基球形聚集体 |
外观 | 白色至灰白色球形粉体 |
特性 | 球形聚集体、高导热、电绝缘、低介电、高填充、低磨损、流动性好 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 球形聚集体结构 由氮化硼片晶聚集形成类球形颗粒，减少尖锐边缘，改善粉体流动性和树脂加工性。
2. 高导热与电绝缘并存 保持氮化硼优异导热绝缘性能，适合电子器件热管理与电气绝缘复合体系。
3. 低介电常数与低介电损耗 适合高频高速材料，有助于降低信号损耗，提升复合材料在高频场景下的稳定性。
4. 高填充、低磨损 球形结构可提高树脂体系填充率，同时降低对设备和加工模具的磨损。
5. 树脂适配性好 可进行表面改性，在环氧、硅胶、树脂等基体中分散稳定，有利于构建均匀导热网络。
三、典型应用场景
高性能介电导热填料、灌封料、CPO封装
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