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粗粒六方氮化硼粉末（CombatSP8）JSYACPO-SP8
应用场景
CPO封装高导热填料、各向同性散热、灌封胶
粗粒六方氮化硼粉末（CombatSP8）JSYACPO-SP8
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SP8 是粗粒六方氮化硼粉末，具有明显六方层状晶粒和较宽粒度分布特征，适合对导热通路构建、颗粒取向、模压成型或高温固体润滑有要求的场景，可用于导热复合材料、电子封装基板、热管理部件、陶瓷复合材料、金属基复合改性及高温耐磨润滑材料。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SP8 |
产品名称 | 粗粒六方氮化硼粉末（CombatSP8） |
化学成分 | h-BN |
外观 | 白色至灰白色颗粒 / 粉末 |
特性 | 粗粒六方结构、导热通路好、耐高温、润滑性强、易成型、绝缘 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 粗粒六方晶粒 晶粒尺寸较大，层状结构明显，有利于形成连续导热路径，提升复合材料导热效率。
2. 导热通路构建能力强 在树脂、陶瓷或金属基体中，粗颗粒更易形成局部导热网络，适合高导热复合材料设计。
3. 耐高温与润滑性优异 高温下结构稳定，摩擦磨损性能好，适合高温模具、耐磨部件和固体润滑场景。
4. 成型性较好 颗粒粒径较大，流动性和模压性能较好，适合制备形状复杂或致密度要求较高的复合部件。
5. 电绝缘性良好 保持氮化硼绝缘特性，可用于电子封装基板、热管理部件和电气绝缘复合体系。
三、典型应用场景
CPO封装高导热填料、各向同性散热、灌封胶
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