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微细六方氮化硼粉末（CombatSP1）JSYACPO-SP1
应用场景
CPO封装导热填料、润滑脱模、高导热绝缘
微细六方氮化硼粉末（CombatSP1）JSYACPO-SP1
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SP1 是微细六方氮化硼粉末，具备典型六方层状结构，白色至灰白色微粉状态，突出高导热、电绝缘、低介电、耐高温、耐腐蚀、润滑性好等特点，适合高频高速材料、导热绝缘复合材料、电子封装、热管理、陶瓷基复合材料、树脂改性及高温润滑领域。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SP1 |
产品名称 | 微细六方氮化硼粉末（CombatSP1） |
化学成分 | h-BN |
外观 | 白色至灰白色微粉 |
特性 | 高导热、电绝缘、低介电、耐高温、耐腐蚀、润滑性好 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 六方层状结构 类似石墨层状结构，兼具良好润滑性与各向异性导热特征，适合作为导热、绝缘、功能填料。
2. 高导热与电绝缘并存 导热性能优异，同时保持电绝缘性，适合环氧、硅胶、树脂等导热绝缘复合体系。
3. 低介电常数与低介电损耗 高频高速信号传输场景中介电性能优异，有助于降低信号延迟和损耗。
4. 耐高温、耐腐蚀 高温下结构稳定，抗氧化和耐腐蚀能力强，适合高温部件与苛刻工况。
5. 树脂适配性好 粒度可控，可进行表面改性，在树脂、橡胶、陶瓷基体中分散稳定，提升复合材料热导率和可靠性。
三、典型应用场景
CPO封装导热填料、润滑脱模、高导热绝缘
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