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氮化铝填料（AlN Filler）JSYACPO-ALN-F
应用场景
CPO封装高导热填料、EMC高导热塑封料
氮化铝填料（AlN Filler）JSYACPO-ALN-F
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-ALN-F AlN Filler 系列为氮化铝填料，兼具氮化铝的高导热与电绝缘特性，适合环氧基绝缘导热复合材料、电子封装、功率模块散热、基板填充、热管理材料和高可靠性电子材料，可有效提升体系热导率、绝缘性能和热稳定性。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-ALN-F |
产品名称 | 氮化铝填料（AlN Filler） |
化学成分 | AlN |
外观 | 灰白色至浅灰色粉体 |
特性 | 高导热、电绝缘、适合环氧基复合材料、热稳定性好 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 高导热 具备氮化铝固有高导热特性，可作为导热填料提升复合材料散热能力。
2. 电绝缘 电绝缘性能良好，适合绝缘导热一体化应用。
3. 适合环氧基复合材料 与环氧基绝缘导热复合材料体系适配性好，有利于填充和热管理设计。
4. 热稳定性好 耐热和结构稳定性较好，适合功率模块和高可靠性电子材料。
5. 适用范围广 可用于环氧基绝缘导热复合材料、电子封装、功率模块散热、基板填充、热管理材料和高可靠性电子材料。
三、典型应用场景
CPO封装高导热填料、EMC高导热塑封料
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