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应用场景
功率模块、高频/微波半导体、CPO光模块散热基板
氮化铝高导热陶瓷基板(ANPLATE)JSYACPO-ANPLATE
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-ANPLATE ANPLATE 系列为氮化铝高导热陶瓷基板,以氮化铝陶瓷为核心,具备高导热率、高绝缘性、低介电损耗、高强度、高致密和良好可靠性,适合功率电子封装、IGBT/MOSFET 模块、LED 散热基板、射频器件、汽车电子、航空航天电子和高可靠性热管理系统。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-ANPLATE |
产品名称 | 氮化铝高导热陶瓷基板(ANPLATE) |
主要材料 | AlN |
外观 | 浅色陶瓷基板 |
特性 | 高导热率、高绝缘性、低介电损耗、高强度、高致密、可靠性好 |
保质期 | 长期稳定储存(按规格书与封装条件保存) |
1. 高导热率 氮化铝陶瓷基板导热率高,有利于功率器件热量快速扩散。
2. 高绝缘性 电绝缘性能优异,适合功率电子封装和高压隔离设计。
3. 低介电损耗 介电损耗低,适合射频器件、高频器件和信号完整性要求较高的应用。
4. 高强度与高致密 陶瓷结构致密、强度高,具备较好的机械可靠性和热循环稳定性。
5. 适用范围广 可用于功率电子封装、IGBT/MOSFET 模块、LED 散热基板、射频器件、汽车电子、航空航天电子和高可靠性热管理系统。
功率模块、高频/微波半导体、CPO光模块散热基板

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