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氮化铝高导热陶瓷基板(ANPLATE)JSYACPO-ANPLATE

应用场景
功率模块、高频/微波半导体、CPO光模块散热基板

氮化铝高导热陶瓷基板(ANPLATE)JSYACPO-ANPLATE

品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-ANPLATE ANPLATE 系列为氮化铝高导热陶瓷基板,以氮化铝陶瓷为核心,具备高导热率、高绝缘性、低介电损耗、高强度、高致密和良好可靠性,适合功率电子封装、IGBT/MOSFET 模块、LED 散热基板、射频器件、汽车电子、航空航天电子和高可靠性热管理系统。

一、技术指标

项目

技术参数

产品型号

JSYACPO-ANPLATE

产品名称

氮化铝高导热陶瓷基板(ANPLATE)

主要材料

AlN

外观

浅色陶瓷基板

特性

高导热率、高绝缘性、低介电损耗、高强度、高致密、可靠性好

保质期

长期稳定储存(按规格书与封装条件保存)

二、产品特点

1. 高导热率 氮化铝陶瓷基板导热率高,有利于功率器件热量快速扩散。

2. 高绝缘性 电绝缘性能优异,适合功率电子封装和高压隔离设计。

3. 低介电损耗 介电损耗低,适合射频器件、高频器件和信号完整性要求较高的应用。

4. 高强度与高致密 陶瓷结构致密、强度高,具备较好的机械可靠性和热循环稳定性。

5. 适用范围广 可用于功率电子封装、IGBT/MOSFET 模块、LED 散热基板、射频器件、汽车电子、航空航天电子和高可靠性热管理系统。

三、典型应用场景

功率模块、高频/微波半导体、CPO光模块散热基板

 

 

 

 

 


氮化铝高导热陶瓷基板(ANPLATE)JSYACPO-ANPLATE
应用场景
功率模块、高频/微波半导体、CPO光模块散热基板
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