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应用场景
CPO封装高导热基板、热界面材料、陶瓷封装
高纯度氮化铝粉末(SHAPAL)JSYACPO-SHAPAL
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-SHAPAL SHAPAL 系列为高纯度氮化铝粉末,纯度高、氧含量可控、热导率高、烧结性能好,适合高导热陶瓷基板、电子封装、功率器件散热、绝缘导热复合材料、微波器件与高温电子材料,可显著提升制品导热率、绝缘性能和可靠性。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SHAPAL |
产品名称 | 高纯度氮化铝粉末(SHAPAL) |
化学成分 | AlN |
外观 | 灰白色至浅灰色粉体 |
特性 | 高纯度、氧含量可控、热导率高、烧结性能好 |
保质期 | 24 个月(密封干燥阴凉保存) |
1. 高纯度 纯度高,杂质控制严格,适合对可靠性要求高的电子陶瓷和封装材料。
2. 氧含量可控 氧含量可控,有利于稳定氮化铝陶瓷的导热性能和显微结构。
3. 热导率高 氮化铝本身具备高导热特性,适合功率器件散热和热管理应用。
4. 烧结性能好 烧结性能良好,利于制备高致密、高导热氮化铝陶瓷。
5. 适用范围广 可用于高导热陶瓷基板、电子封装、功率器件散热、绝缘导热复合材料、微波器件和高温电子材料。
CPO封装高导热基板、热界面材料、陶瓷封装

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