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多晶硅CMP抛光液（6000系列）JSYAPG-PL6000
应用场景
多晶硅栅极CMP、POP后栅极工艺
多晶硅CMP抛光液（6000系列）JSYAPG-PL6000
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-PL6000 是 6000 系列多晶硅 CMP 抛光液，面向多晶硅薄膜、栅极材料、硅基结构及相关半导体薄膜的化学机械抛光，强调多晶硅材料去除、平坦化控制与表面质量。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-PL6000 |
产品系列 | 6000 系列 |
产品类型 | 多晶硅 CMP 抛光液 |
应用类型 | 多晶硅薄膜、栅极材料、硅基结构、半导体薄膜 |
外观 | 半透明至浅色液体 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定，适合 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月（密封避光，5–35℃储存） |
二、产品特点
1. 多晶硅专用配方 针对多晶硅薄膜、栅极材料及硅基结构设计，适合多晶硅材料的平坦化加工。
2. 去除过程可控 强调多晶硅材料去除与平坦化控制，有助于提升加工一致性。
3. 分散稳定性好 体系分散稳定，有助于维持 CMP 加工过程的连续稳定。
4. 表面质量较好 可用于对表面平整度、划伤控制和硅基结构质量有要求的工序。
5. 水基环保 无有机溶剂，低气味，操作环境友好。
三、典型应用场景
多晶硅栅极CMP、POP后栅极工艺
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