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应用场景
多晶硅膜后颗粒去除、CMP后清洗
多晶硅清洗抛光液(6500系列)JSYAPG-PL6500
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYAPG-PL6500 是 6500 系列多晶硅清洗抛光液,兼具清洗与抛光加工属性,面向多晶硅表面、硅基结构、半导体薄膜及相关晶圆表面的洁净处理与精细平坦化。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-PL6500 |
产品系列 | 6500 系列 |
产品类型 | 多晶硅清洗抛光液 |
应用类型 | 多晶硅表面、硅基结构、半导体薄膜、晶圆表面处理 |
外观 | 浅色至半透明液体 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定,适合清洗与 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月(密封避光,5–35℃储存) |
1. 清洗与抛光兼顾 兼具表面清洗与精细抛光能力,适合多晶硅表面及硅基结构的综合处理。
2. 多晶硅适配性好 针对多晶硅表面、硅基结构和半导体薄膜设计,有助于提升表面洁净度与平整度。
3. 分散稳定性好 体系分散稳定,有助于加工过程的连续一致性。
4. 表面质量较好 可用于对表面洁净度、平坦度和划伤控制有要求的工序。
5. 水基环保 无有机溶剂,低气味,操作环境友好。
多晶硅膜后颗粒去除、CMP后清洗

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