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钨(W) CMP抛光液（5000系列）JSYAPG-PL5000
应用场景
钨插塞CMP抛光、存储芯片字线接触
钨(W) CMP抛光液（5000系列）JSYAPG-PL5000
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-PL5000 是 5000 系列钨 CMP 抛光液，面向钨接触孔、钨塞、阻挡层及相关金属互连结构的化学机械抛光，强调钨的稳定去除、平坦化控制和表面质量。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-PL5000 |
产品系列 | 5000 系列 |
产品类型 | 钨 (W) CMP 抛光液 |
应用类型 | 钨接触孔、钨塞、阻挡层、金属互连结构 |
外观 | 浅色至半透明液体 |
pH | 酸性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定，适合 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月（密封避光，5–35℃储存） |
二、产品特点
1. 钨专用 CMP 配方 针对钨接触孔、钨塞及相关金属互连结构设计，适合钨及阻挡层的平坦化加工。
2. 去除过程可控 强调钨材料去除与平坦化控制，有助于提升加工一致性。
3. 分散稳定性好 体系分散稳定，有助于维持 CMP 加工过程的连续稳定。
4. 表面质量较好 可用于对表面平整度、划伤控制和金属结构质量有要求的工序。
5. 水基环保 无有机溶剂，低气味，操作环境友好。
三、典型应用场景
钨插塞CMP抛光、存储芯片字线接触
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