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氧化膜CMP抛光液（4000系列）JSYAPG-PL4000
应用场景
ILD/STI氧化膜CMP抛光、多层配线晶圆平坦化
氧化膜CMP抛光液（4000系列）JSYAPG-PL4000
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-PL4000 为对标 PLANERLITE 4000 系列的氧化膜专用 CMP 抛光液，高纯度胶体二氧化硅体系，面向半导体氧化硅薄膜平坦化，适配 STI 浅沟槽隔离、ILD 层间介质层等核心前道 CMP 制程，兼顾去除速率、片内均匀性与低缺陷控制。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-PL4000 |
产品系列 | 4000 系列 氧化膜 CMP 抛光液 |
磨料体系 | 高纯度胶体二氧化硅 |
外观 | 半透明乳白色胶体液体 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 超纯水 |
稳定性 | 高分散，批次一致性好，适合连续量产 CMP |
保质期 | 6 个月（5–35℃密封避光储存） |
二、产品特点
1. 氧化膜专用配方 针对 SiO₂氧化膜抛光开发，在 STI、ILD 制程下氧化硅去除效率稳定，可控性强。
2. 高纯度低金属杂质 高纯胶体硅磨料，减少金属离子污染，适配半导体前道制程良率要求。
3. 优异平坦化能力 有效抑制碟形凹陷、侵蚀效应，晶圆片内、片间均匀性佳。
4. 低划伤、低缺陷 窄粒径分布，颗粒分散稳定，降低微划痕、颗粒残留缺陷。
5. 可稀释，兼容性强 可按工艺配比稀释，兼容主流 CMP 机台与抛光垫；水基体系，易清洗。
三、典型应用场景
ILD/STI氧化膜CMP抛光、多层配线晶圆平坦化
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