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低钠型硅溶胶抛光液（12nm）JSYAPG-LS
应用场景
半导体抛光、低金属离子污染要求的精密抛光
低钠型硅溶胶抛光液（12nm）JSYAPG-LS
化学组成：低钠型纳米二氧化硅胶体水分散液，以 12nm 单分散 SiO₂颗粒为磨料，碱性体系，钠含量低，适合对离子残留有要求的精密抛光工艺。
理化指标
项目 | 指标 | |
外观 | 透明 | |
外观 | 透明至淡蓝半透明胶体 | |
平均粒径 | 12nm（TEM，D50） | |
SiO₂固含量 | 30±1% | |
Na₂O | Na₂O 含量 | |
Na₂O 含量 | ≤0.15% | |
pH(25℃) | 9.0 | |
pH(25℃) | 9.0–10.0 | |
密度 (25℃) | 1.20–1.22 g/cm³ | |
粘度 (25℃) | ≤5 mPa·s | |
金属杂质 | low | 低杂质等级 |
稳定性 | 常温无沉降、无 | |
稳定性 | 常温无沉降、无明显增稠，胶体稳定性优 |
产品特点
1. 12nm 单分散粒径：颗粒均匀、分布集中，抛光表面细腻，适合精密抛光，获得镜面光泽。
2. 低钠型体系：低钠，可减少工件表面钠残留，适合对离子污染敏感的抛光场合。
3. 化学机械抛光：二氧化硅软磨料，切削温和，不易造成深层亚表面损伤。
4. 胶体稳定：常温稳定，无沉降、无明显增稠，不易凝胶。
5. 易清洗：可按需稀释，易清洗，工件表面残液易冲净。
重要提示：必须进行工艺小试，评估去除率、粗糙度、划痕和后清洗效果；避免强酸、高温和高浓度钙镁离子环境。
应用场景
半导体抛光、低金属离子污染要求的精密抛光
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