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小粒径钠型硅溶胶抛光液（7nm）JSYAPG-SM
应用场景
精密抛光、催化剂载体、高分散性纳米氧化硅抛光
小粒径钠型硅溶胶抛光液（7nm）JSYAPG-SM
化学组成：钠稳定型纳米二氧化硅胶体水分散液，以 7nm 单分散 SiO₂颗粒为磨料，碱性钠体系，粒径分布窄、团聚少，专为精密终抛工艺调配的硅溶胶抛光液。
理化指标
项目 | 指标 |
外观 | 淡蓝半透明胶体液体 |
平均粒径 | 7 nm（TEM，D50） |
SiO₂固含量 | 20±1% |
Na₂O 含量 | 0.25–0.40 % |
pH(25℃) | 9.0–10.5 |
密度 (25℃) | 1.14–1.16 g/cm³ |
粘度 (25℃) | ≤5 mPa·s |
金属杂质 (Fe/Al 等) | 低杂质等级 |
稳定性 | 常温无沉降、无明显增稠，胶体稳定性优 |
产品特点
1. 超小 7nm 原生粒径，颗粒细小、分布集中，抛光后工件表面粗糙度极低，适合超精终抛，划痕少，可获得镜面效果。
2. 钠型碱性稳定体系，胶体长期稳定，不易凝胶沉降，储存周期长，对比铵型硅溶胶成本更友好，适合大批量工业抛光。
3. 化学机械协同抛光，二氧化硅软磨料，切削作用温和，不易造成深层亚表面损伤，兼顾去除速率与表面质量。
4. 分散性好，团聚少，可直接稀释使用，与常规碱性抛光助剂、润湿剂兼容性良好，易清洗，工件表面残胶残粒易冲净。
5. 可调配方空间大，可按需稀释、搭配 pH 调节剂、螯合剂，适配不同材质抛光工艺。
重要提示：务必做工艺小试，评估去除率、粗糙度、划痕、后清洗效果；避免剧烈高温、强酸环境，强酸会引发硅溶胶凝胶失效；不可与高浓度钙镁离子硬水直接混合。
应用场景
精密抛光、催化剂载体、高分散性纳米氧化硅抛光
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