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微米球形二氧化硅（SO-C5）JSYACPO-SOC5
应用场景
电子封装填料、涂层、CPO封装
微米球形二氧化硅（SO-C5）JSYACPO-SOC5
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SOC5 SO-C5 系列为微米球形二氧化硅，颗粒呈球形或近球形，粒径分布可控、流动性较好，适合环氧塑封料、液体封装胶、导热胶、复合材料及精密电子封装材料，可优化体系填充结构、提升致密性并改善加工流变性能。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SOC5 |
产品名称 | 微米球形二氧化硅（SO-C5） |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
粒径规格 | 微米级 |
特性 | 微米级、高球形度、粒径分布可控、流动性好、填充致密 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 微米级球形颗粒 颗粒尺寸处于微米区间，适合中等细度填充体系。
2. 高球形度 颗粒接近球形，有利于粉体流动和树脂均匀填充。
3. 粒径分布可控 分布可控，便于根据配方要求进行设计。
4. 流动性好 粉体流动顺畅，有助于改善体系加工性能。
5. 填充致密 可提升复合材料致密度和结构均匀性。
三、典型应用场景
电子封装填料、涂层、CPO封装
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