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亚微米球形二氧化硅（SO-C4）JSYACPO-SOC4
应用场景
EMC塑封、CPO封装、高填充低粘度树脂
亚微米球形二氧化硅（SO-C4）JSYACPO-SOC4
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SOC4 SO-C4 系列为亚微米球形二氧化硅，颗粒尺寸精细、球形度高、分散稳定，适合精密电子封装、环氧塑封料、底部填充胶、液体封装胶、导热胶及高性能复合材料，可帮助提升填充密度、改善表面平整度并优化体系流变行为。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SOC4 |
产品名称 | 亚微米球形二氧化硅（SO-C4） |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
粒径规格 | 亚微米级 |
特性 | 亚微米、高球形度、分散稳定、填充密度高、表面平整性好 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 亚微米精细粒径 颗粒尺寸精细，适合对填充结构和表面质量有要求的应用。
2. 高球形度 颗粒接近球形，有助于优化粉体流动和树脂体系填充。
3. 分散稳定 粉体分散均匀，体系稳定性较好。
4. 填充密度高 有助于提升复合材料致密度和结构均匀性。
5. 表面平整性好 可改善固化后表面状态，适合精密电子封装材料。
三、典型应用场景
EMC塑封、CPO封装、高填充低粘度树脂
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