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高浓度胶体二氧化硅CMP抛光液JSYAPG-K30V
应用场景
ILD平坦化、多晶硅抛光、低缺陷率CMP
高浓度胶体二氧化硅CMP抛光液JSYAPG-K30V
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-K30V 是一款高浓度胶体二氧化硅基 CMP 抛光液，适合对材料去除效率、胶体稳定性和表面质量有较高要求的精密平坦化加工。产品采用碱性体系，可用于硅片、氧化层、绝缘层及相关薄膜材料的化学机械抛光。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-K30V |
产品类型 | 高浓度胶体二氧化硅 CMP 抛光液 |
应用类型 | 硅片、氧化层、绝缘层、薄膜平坦化 |
外观 | 半透明至乳白色胶体液体 |
SiO₂ 浓度 | 高浓度设计 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 胶体分散稳定，适合 CMP 循环使用 |
保质期 | 6 个月（密封避光，5–35℃储存） |
二、产品特点
1. 高浓度胶体二氧化硅 采用高浓度胶体二氧化硅设计，有助于提升材料去除效率。
2. 胶体分散稳定 颗粒分散均匀，有助于降低团聚和划伤风险，适配 CMP 加工。
3. 平坦化能力较好 兼顾材料去除与表面平整化，适合硅片、氧化层、绝缘层等加工。
4. 可稀释 可根据工艺要求用去离子水稀释，适配不同设备与加工条件。
5. 水基环保 无有机溶剂，低气味，操作环境友好。
三、典型应用场景
ILD平坦化、多晶硅抛光、低缺陷率CMP
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