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应用场景
半导体器件CMP、层间介质(ILD)、浅沟槽隔离(STI)抛光
Klebosol型氧化层CMP抛光液JSYAPG-K1501
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYAPG-K1501 是一款面向氧化层化学机械抛光的 CMP 抛光液,可用于硅片表面氧化层、绝缘层及相关薄膜材料的平坦化加工,兼顾材料去除与表面质量控制。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-K1501 |
产品类型 | Klebosol 型氧化层 CMP 抛光液 |
应用类型 | 氧化层、绝缘层、薄膜平坦化 |
外观 | 半透明至乳白色胶体液体 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定,适配 CMP 工艺 |
保质期 | 6 个月(密封避光,5–35℃储存) |
1. 氧化层 CMP 适配 针对氧化层、绝缘层及薄膜平坦化设计,适合精密材料去除与表面平整化加工。
2. 胶体分散稳定 颗粒分散性好,有助于降低团聚风险,维持抛光过程稳定。
3. 表面质量可控 可用于对表面平整度、划伤控制和镜面质量要求较高的工序。
4. 可稀释 可根据工艺要求用去离子水稀释,适配不同设备与加工条件。
5. 水基环保 无有机溶剂,低气味,操作环境友好。
半导体器件CMP、层间介质(ILD)、浅沟槽隔离(STI)抛光

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