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球形改性硅微粉JSYAPW-50R

用途
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装

球形改性硅微粉JSYAPW-50R

一、标准理化参数

检测项目

常温典型指标

外观

纯白色流动矿物粉末,粉体顺滑均匀,无尖锐粗砂颗粒,无硬质结块

SiO₂干基含量

≥99.90%

晶型

熔融非晶球形,球形度高

白度 L*

89~93

D50 粒径

46~54 μm,

吸油值

22~32 ml/100g

pH(5% 悬浮液)

6.5~7.5

105℃干燥减量

≤0.30%

灼烧减量

0.7~1.5%

堆密度

0.62~0.70 g/cm³,球形系列堆密度***、输送流动性***

莫氏硬度

6.0

热性能

低热膨胀系数,缓解冷热循环产生的内应力

二、核心产品优势

1. 硅烷活化改性,树脂界面亲和性佳 颗粒表面接枝有机官能团,在环氧、有机硅、改性塑料中分散均匀,减少团聚白点,提升填料与树脂界面结合强度,改善制品力学性能。

2. 球形滚珠效应,可实现极限高填充 颗粒圆润光滑,堆积效率高;同等填充比例料浆粘度涨幅***,适合大添加量配方,优化浇注、挤出加工流动性。

3. 低内应力,抑制厚制品翘曲开裂 无尖锐棱角,避免应力集中;适配大尺寸、厚层浇注体系,有效提升制品尺寸稳定性。

4. 粒径***,粉体流动性***,性价比突出 相比 25R32R,混合料输送不易搭桥堵料;在表面细腻度要求适中工况下,兼顾填充性能与原料成本。

5. 高纯低离子杂质,绝缘稳定可靠 碱金属、重金属杂质含量低,电绝缘性能优良,吸湿性低,适配高压电子绝缘场景。

三、主流应用场景

半导体常规芯片封装,CPUHBM先进封装


球形改性硅微粉JSYAPW-50R
用途
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装
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