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球形改性硅微粉JSYAPW-32R
用途
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装
球形改性硅微粉JSYAPW-32R
一、标准理化参数
检测项目 | 常温典型指标 |
外观 | 纯白色流动矿物粉末，粉体顺滑均匀，无尖锐砂粒，无硬质结块 |
SiO₂干基含量 | ≥99.90% |
晶型 | 熔融非晶球形，球形度高 |
白度 L* | 90～94 |
D50 粒径 | 30～34 μm，严控超大颗粒，粒度分布集中 |
吸油值 | 24～34 ml/100g |
pH（5% 悬浮液） | 6.5～7.5 |
105℃干燥减量 | ≤0.28% |
灼烧减量 | 0.7～1.5% |
堆密度 | 0.60～0.68 g/cm³，流动性优异 |
莫氏硬度 | 6.0 |
热性能 | 低热膨胀系数，抑制冷热循环应力开裂 |
二、核心产品优势
1. 硅烷表面活化，树脂相容性优良 颗粒表面接枝有机官能团，在环氧、有机硅、改性塑料中分散均匀，减少团聚白点，提升填料与树脂界面结合强度。
2. 球形滚珠效应，超高填充、低料浆粘度 圆润光滑颗粒，堆积效率高；同等填充比例体系粘度低于角形硅微粉，适合大添加量配方，改善浇注、挤出流动性。
3. 低内应力，降低翘曲与开裂风险 无尖锐棱角，避免应力集中；适合厚层环氧浇注、大尺寸制品，提升尺寸稳定性。
4. 粒径更大，输送流动性优于 25R 粉体不易架桥堵料；相比 25R，性价比更高，兼顾填充性能与生产成本。
5. 高纯低离子杂质，绝缘稳定 低重金属、碱金属离子，电绝缘性能优良，吸湿性低，适配电子绝缘工况。
三、主流应用场景
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装
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