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用途
聚烯烃、电子/工业包装材料,低湿度下保持抗静电效果,不影响透明
化学类型:聚酰胺 - 聚醚嵌段共聚物(PEBAX 高分子导电聚合物),纯树脂切粒、无载体、无小分子迁移组分,属于熔融内加型***抗静电剂。
定位:低添加量长效防静电,适配聚烯烃、ABS、TPU、透明薄膜、注塑件,电子无尘室专用,干燥低湿环境稳定防静电。
1. 常温固体颗粒 半透明白色至极浅微黄色规整圆柱切粒,颗粒表面光滑圆润,无粉尘、碎粒、结块、黑点杂质;整体呈半透光质感,色泽均匀统一。
2. 熔融状态 加热至加工温度后熔为浅淡黄透明粘稠熔体,冷却后恢复固态颗粒。
检测项目 | 标准数值 |
外观 | 半透明白色微浅黄圆柱颗粒 |
熔体流动速率 (230℃/2.16kg) | 23–26 g/10min |
堆积密度 | 0.68 g/ml |
热失重 1% 温度 | 200℃,耐高温挤出注塑 |
成品表面电阻率 | *** 10⁸ Ω/sq |
推荐添加比例 | 4%–15% |
适配湿度 | <10% 极低湿度仍稳定防静电 |
1. ***不迁移,不依赖环境湿度 在塑料基体内部构建连续导电纤维网络,区别小分子胺 / 季铵盐(靠表面吸湿、干燥失效、易喷霜);长期使用无析出,不污染电子元器件、不影响印刷、不发白雾度。
2. 低添加量、高导电效率 同等防静电效果下添加比例更少,降低配方成本;高剪切挤出、吹膜、纺丝不易断导电通路。
3. 高透明、热稳定性优异 颗粒半透明,添加后透明薄膜、注塑件雾度提升极小;200–260℃加工不分解、不变黄,适配高温改性工艺。
4. 无尘室安全无火花 无小分子挥发、无粉尘,半导体芯片载带、防静电托盘、医疗设备外壳适用,无需接地即可快速泄放静电。
5. 基材兼容性广 PP、PE、ABS、PS、TPU、弹性体均可共混;可搭配色母调色,不干扰着色。
聚烯烃、电子/工业包装材料,低湿度下保持抗静电效果,不影响透明

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