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用途
PP/PE/ABS/PS等多种塑料,***抗静电不依赖环境湿度,低析出
1. 化学体系:聚酰胺 - 聚醚嵌段共聚物(PEBAX 型高分子***抗静电剂),固态颗粒,非离子高分子导电聚合物
2. 产品定位:塑料内加型***长效抗静电剂,区别季铵盐、胺类迁移型短效抗静电剂;不依赖环境湿度、无迁移析出,电子防静电包装专用
乳白色 / 半透明白色均匀圆柱颗粒(珠粒切粒),颗粒规整、表面光滑无粉末碎屑,半透光质感;无发黄、无结块、无杂质,常温固态,熔点 176℃,高温熔融后变为浅淡黄色透明粘稠熔体
P18原装包装袋
检测项目 | 标准数值 |
外观 | 半透明白色圆柱切粒颗粒 |
熔点 | 176℃ |
熔融指数(230℃/2.16kg) | 17–21 g/10min |
体积电阻率 | 3×10⁸ Ω·cm |
静电衰减时间 | <0.02s |
吸水率(23℃水) | 5% |
推荐添加量 | 4%–15%(按基材总量) |
1. 真正***抗静电,不依赖湿度 在塑料内部形成连续纤维导电网络,低湿度(<10% RH)环境依旧稳定防静电;普通胺 / 季铵盐仅靠表面吸湿,干燥环境失效。
2. 零迁移、无析出污染 高分子共聚物与基材物理交织,不会迁移到制品表面,不污染包装内电子元器件、不影响印刷、不喷霜发白,透明薄膜可长期保持通透。
3. 不影响基材透明度 颗粒本身半透明,添加后 PE/PP/ABS 透明件、薄膜无雾度,可自由配色。
4. 热稳定适配高温加工 挤出、注塑、吹膜 220–260℃加工不分解、不发黄,适配聚烯烃、PS、ABS、TPU 热塑性塑料。
5. 安全无火花、无尘室适用 无小分子挥发、无粉尘,半导体、芯片防静电托盘、无尘室设备外壳专用,无需接地即可释放静电。
PP/PE/ABS/PS等多种塑料,***抗静电不依赖环境湿度,低析出

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