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应用场景
FEP薄膜、太阳能背板、耐腐蚀衬里、半导体/电子薄膜、高温绝缘
FEP薄膜级树脂JSYAFE-NF12
JSYAFE-NF12 为聚全氟乙丙烯(FEP)薄膜挤出专用粒料,对标大金 NEOFLON NF 系列薄膜基材,热塑性可熔融加工氟树脂,适合平模头流延挤出超薄透明 FEP 薄膜;熔体稳定性佳,低应力开裂,成膜透明度高、表面光洁无晶点,支持热封、热贴合,兼顾耐化学、低介电、不粘特性,是离型膜、光伏、电子、食品包装氟膜主流原料。
项目 | 指标 |
外观 | 半透明乳白色均匀粒子 |
密度 | 2.14~2.16 g/cm³ |
熔点 | 268~272 ℃ |
熔体流动速率(372℃/5kg) | 4.0~6.0 g/10min |
含水率 | ≤0.03% |
拉伸强度 | ≥27 MPa |
断裂伸长率 | ≥300% |
连续使用温度 | -200~200 ℃ |
氧指数 LOI | ≥95% |
阻燃等级 | UL94 V-0 |
吸水率 | <0.01% |
1. 薄膜成型性优异:熔体均一,抗熔体破裂,流延超薄膜(12μm、25μm、50μm)晶点少、鱼眼少,长时间挤出稳定,换料清洗便捷。
2. 高透明、表面平整:薄膜透光性好,低雾度,膜面顺滑,适合离型、光学贴合场景;可做单面 / 双面电晕适配复合。
3. 热封性能良好:FEP 自带热封能力,热封温度窗口宽,可自身热合、与部分基材热贴合,区别于不可热封。
4. 耐介质 + 介电稳定:耐强酸强碱、溶剂、氧化剂;高频低介损,绝缘性能稳定,适合高频电子绝缘。
5. 低析出合规:无 PFOA,满足 FDA、REACH,适配食品接触、医疗灭菌包装。
FEP薄膜、太阳能背板、耐腐蚀衬里、半导体/电子薄膜、高温绝缘

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