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灌封胶增韧剂JSYAZ-S008
应用场景
环氧/聚氨酯灌封胶增韧、应力释放、低应力、耐冷热冲击
灌封胶增韧剂JSYAZ-S008
产品概述
JSYAZ-S008 为低应力有机硅改性环氧反应型灌封专用增韧剂，适配环氧、有机硅、聚氨酯三大主流电子灌封体系；分子含多官能环氧 - 硅氧烷杂化结构，固化过程可控微相分离，兼顾低粘度、低内应力、耐冷热冲击，区别于 CTBN、普通 PDMS 增韧剂，在厚层灌封、功率器件封装场景优势突出，对填料浸润性好，适合真空灌注、压力凝胶工艺。
技术指标
项目 | 规格参数 |
外观 | 无色至浅淡黄透明低粘度液体 |
结构类型 | 环氧 - 有机硅杂化反应型增韧预聚体 |
粘度（25℃，mPa・s） | 3000~8000 |
环氧当量 EEW（g/eq） | 800~1200 |
密度（g/cm³） | 1.02~1.08 |
水分（wt%） | ≤0.05 |
耐温区间 | -60 ~ 185℃ |
适配基体 | 双酚 A 环氧、脂环族环氧、加成型有机硅灌封胶、PU 电子灌封料 |
产品特点
1.杂化柔性硅氧链段，大幅释放固化内应力，解决厚灌封块、大尺寸模块高低温循环开裂、分层失效
2.活性环氧基团参与交联，化学键合固定，无游离橡胶相，不迁移、不渗油、不污染芯片线路
3.粘度抬升幅度小，粉体（硅微粉、氧化铝）浸润优异，填料高填充配方依然流动性良好，真空脱泡简单，不易藏气泡
4.绝缘性能稳定，耐湿热、耐盐雾，介电损耗低，满足电力、功率半导体绝缘管控
5.配方兼容性广，胺类、酸酐、双氰胺固化体系、铂催化硅酮体系均可搭配
应用场景
环氧/聚氨酯灌封胶增韧、应力释放、低应力、耐冷热冲击
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