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球状氮化硅填料JSYACPO-SNSP
应用场景
CPO封装结构陶瓷、热导填料、耐磨部件
球状氮化硅填料JSYACPO-SNSP
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SNSP 为球状氮化硅填料，颗粒呈球形或近球形，兼具氮化硅的高硬度、高强度、耐热、耐磨与良好介电性能，适合环氧基绝缘导热复合材料、电子封装、高刚性复合体系、高频材料、低膨胀填料和高可靠性热管理领域。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SNSP |
产品名称 | 球状氮化硅填料 |
主要材料 | Si₃N₄ |
外观 | 白色至灰白色粉体 / 颗粒 |
特性 | 球状或近球形颗粒、高硬度、高强度、耐热、耐磨、介电性能良好 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 球状或近球形颗粒 颗粒形态规整，有利于提升复合材料填充率和体系流动性。
2. 高硬度与高强度 具备氮化硅材料本征硬高强度特性，可增强复合体系刚性与耐磨性。
3. 耐热、耐磨 热稳定性和耐磨性能良好，适合高温、高磨损工况。
4. 介电性能良好 适合电子封装、高频材料和电性能要求较高的复合体系。
5. 适用范围广 可用于环氧基绝缘导热复合材料、电子封装、高刚性复合体系、高频材料、低膨胀填料和高可靠性热管理领域。
三、典型应用场景
CPO封装结构陶瓷、热导填料、耐磨部件
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