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低钠球形氧化铝(DAW-45)JSYACPO-DAW45

应用场景
大粒径高填充导热、CPO灌封料、热界面材料

低钠球形氧化铝(DAW-45)JSYACPO-DAW45

品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-DAW45 DAW-45 系列为大粒径低钠球形氧化铝,D50 约 45μm,严格控制钠离子杂质,球形度高、比表面积小、粉体流动性***、堆积密度高,适合搭配小粒径球铝做多级级配,用于高导热灌封胶、导热垫片、导热工程塑料、车载功率器件热管理、MC 基板等,可构建连续导热通路,兼顾高填充与低粘度,保障绝缘可靠性。

一、技术指标

项目

技术参数

产品型号

JSYACPO-DAW45

产品名称

低钠球形氧化铝(DAW-45)

化学成分

Al₂O₃

外观

白色微细粉体

颗粒形态

球形 / 近球形

中位粒径 D50

约 45μm

钠含量

低钠

特性

低钠离子、大粒径、高球形度、比表面积小、流动性优异、高堆积密度

保质期

24 个月(密封干燥阴凉保存)

二、产品特点

1. 低钠离子杂质 碱金属杂质控制严格,降低离子迁移风险,电绝缘稳定,适配车载、功率半导体等高可靠电子场景。

2. 大粒径高球形颗粒 颗粒圆润,比表面积小,同等填充下体系粘度更低,减少对搅拌、挤出设备磨损。

3. 优异级配适配性 可与 DAW-01/03/05/10 小粒径球铝复配,实现紧密堆积,***化填料填充量,提升整体导热系数。

4. 粉体流动性*** 下料顺畅不易搭桥堵料,适配双螺杆挤出、行星搅拌、压延等多种生产工艺。

5. 热传导效率高 α 相球形氧化铝,本征导热性能优异,搭建连续导热网络,提升材料散热能力。

三、典型应用场景

大粒径高填充导热、CPO灌封料、热界面材料


低钠球形氧化铝(DAW-45)JSYACPO-DAW45
应用场景
大粒径高填充导热、CPO灌封料、热界面材料
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