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低钠球形氧化铝（DAW-03）JSYACPO-DAW03
应用场景
导热填充、CPO封装散热、塑料高导热填料
低钠球形氧化铝（DAW-03）JSYACPO-DAW03
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-DAW03 DAW-03 系列为低钠球形氧化铝，延续低钠、高球形度特征，粉体流动性与填充致密性更突出，适合高导热复合材料、电子封装、导热胶、陶瓷、胶粘剂及热管理材料应用，有助于提升体系导热效率、加工稳定性和热可靠性。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-DAW03 |
产品名称 | 低钠球形氧化铝（DAW-03） |
化学成分 | Al₂O₃ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
钠含量 | 低钠 |
特性 | 低钠、高球形度、流动性好、填充致密、热可靠性高 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 低钠含量 钠含量低，有利于降低离子杂质影响，提升电绝缘性和热稳定性。
2. 高球形度 颗粒接近球形，减少不规则颗粒带来的应力集中。
3. 流动性好 粉体流动顺畅，便于混料、成型和加工。
4. 填充致密 球形颗粒堆积更均匀，有助于提升复合材料致密度。
5. 热可靠性高 适合热循环和热管理要求较高的电子材料应用。
三、典型应用场景
导热填充、CPO封装散热、塑料高导热填料
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