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高纯熔融球形二氧化硅（EXCELICA）JSYACPO-EXCEL
应用场景
半导体密封料、基板穴埋、Die Bonding、CPO封装、薄膜
高纯熔融球形二氧化硅（EXCELICA）JSYACPO-EXCEL
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-EXCEL EXCELICA 系列为高纯熔融球形二氧化硅，采用熔融球化工艺制备，纯度高、球形度好、热稳定性优异，适合高端电子封装、光学材料、精密复合材料、导热填料、陶瓷及表面改性应用，有助于提升体系热可靠性、致密性和界面性能。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-EXCEL |
产品名称 | 高纯熔融球形二氧化硅（EXCELICA） |
制备方法 | 熔融球化 |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
纯度 | 高纯度 |
特性 | 高纯、熔融球化、高球形度、热稳定好、填充致密 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 高纯熔融球化 采用熔融球化工艺，颗粒纯度高、球形结构好。
2. 高球形度 颗粒接近球形，有利于粉体流动和树脂均匀填充。
3. 热稳定性优异 耐高温和热循环条件较好，适合热可靠性要求高的应用。
4. 填充致密 可提升复合材料致密度和结构均匀性。
5. 界面性能好 有助于改善填料与基体之间的界面结合。
三、典型应用场景
半导体密封料、基板穴埋、Die Bonding、CPO封装、薄膜
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