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晶圆抛光剂JSYAPG-S003
应用场景
半导体硅片/化合物晶圆CMP化学机械平坦化抛光
晶圆抛光剂JSYAPG-S003
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-S003 是针对晶圆精密抛光开发的专用抛光剂，采用稳定纳米磨料与精细分散体系，可用于硅片、化合物半导体晶圆、光学晶圆及相关衬底材料的超精密抛光，帮助获得低粗糙度、低缺陷、高平坦度的镜面表面。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-S003 |
产品名称 | 晶圆抛光剂 |
磨料类型 | 纳米级磨料 |
体系类型 | 稳定分散体系 |
外观 | 半透明至乳白色均匀液体 |
应用领域 | 硅片、化合物半导体晶圆、光学晶圆、衬底材料 |
特点 | 纳米级分散、低粗糙度、低缺陷、高平坦度 |
保质期 | 6 个月（密封避光，5–35℃储存） |
二、产品特点
1. 纳米级磨料精细可控 磨料粒径小且分布均匀，可实现精细材料去除，有助于降低表面粗糙度。
2. 稳定分散，减少团聚 颗粒悬浮均匀，不易团聚，抛光一致性好，可减少划伤、麻点等表面缺陷。
3. 超精密镜面抛光 适合晶圆级超精密加工，可帮助工件获得平整、光滑、低缺陷的镜面表面。
4. 多类型晶圆适用 可用于硅片、化合物半导体晶圆、光学晶圆及相关衬底材料的精密抛光。
5. 洁净度要求高 体系均匀，杂质控制严格，适合半导体、光学晶圆和超精加工场景。
三、典型应用场景
半导体硅片/化合物晶圆CMP化学机械平坦化抛光
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