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应用场景
氧化物、多晶硅、FEOL前段工艺CMP抛光
下一代氧化物CMP抛光液JSYAPG-OPTI
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYAPG-OPTI 是面向下一代氧化物平坦化工艺的 CMP 抛光液,定位为更先进的氧化物抛光解决方案,可用于氧化物层、绝缘层及相关薄膜结构的精密平坦化加工。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-OPTI |
产品类型 | 下一代氧化物 CMP 抛光液 |
应用类型 | 氧化物层、绝缘层、薄膜平坦化 |
外观 | 半透明至乳白色胶体液体 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 胶体分散稳定,适配 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月(密封避光,5–35℃储存) |
1. 下一代氧化物平坦化定位 面向更先进的氧化物层、绝缘层及薄膜结构加工,适合对平坦化效果要求更高的工艺。
2. 胶体分散稳定 颗粒分散均匀,有助于降低团聚和划伤风险,提升加工过程稳定性。
3. 表面质量与平坦化兼顾 可用于对表面平整度、镜面质量和缺陷控制要求较高的 CMP 工序。
4. 可稀释 可根据工艺要求用去离子水稀释,适配不同设备与加工条件。
5. 水基环保 无有机溶剂,低气味,操作环境友好。
氧化物、多晶硅、FEOL前段工艺CMP抛光

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