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氮化硅陶瓷浆料分散剂JSYADT-S007
用途
氮化硅陶瓷浆料，分散氮化硅粉体，提升浆料稳定性
氮化硅陶瓷浆料分散剂JSYADT-S007
一、基础产品信息
2. 化学结构
专利非离子高分子聚合物，高沸点有机溶剂载体，无水分、高温烧结低灰分残留，不会影响陶瓷绝缘、透光、介电性能。
3. 适配溶剂
乙醇、异丙醇、甲苯、二甲苯、酯类、酮类等通用陶瓷有机溶剂；不溶于水，不可用于水性浆料。
二、核心理化参数
检测项目 | 标准指标 |
常温外观 | 浅淡黄色至浅琥珀色，完全清澈透明油状液体，无浑浊、无悬浮物、无沉淀 |
粘度等级 | 中高粘稠油状，流动性偏缓 |
离子类型 | 非离子 |
热性能 | 高温烧结几乎无残留杂质，高纯电子陶瓷友好 |
储存条件 | 5–40℃密封避光，远离明火、防冻 |
保质期 | 原装未开封 12 个月 |
推荐添加量 | 陶瓷粉体总质量 2%–6%，球磨初期同步加入粉体与溶剂 |
三、五大核心优势
1. 强空间位阻，彻底打散无机粉体团聚 对氧化铝、氮化物、超细玻璃粉吸附锚固力极强，浆料长期静置无硬沉淀，粉体粒径分布窄且均匀稳定。
2. 高固含降粘，提升陶瓷生产效率 同等粉体填充量下浆料粘度显著下降，可提高陶瓷浆料固含量，减少溶剂消耗，降低烘干、烧结能耗。
3. 低灰分高纯，适配高端电子陶瓷 烧结后残留极低，不会造成陶瓷绝缘下降、透光发雾，适用于半导体基板、显示光学陶瓷。
4. 全溶剂 / 树脂兼容，无析出缺陷 与醇、酯、芳烃、酮类溶剂、陶瓷有机粘结剂复配稳定，不凝胶、不析出，无针孔、缩孔。
5. 适配纳米超细粉体 解决纳米无机填料极易团聚、浆料粘度暴增痛点，适配 50–80% 高填充陶瓷流延浆料。
四、典型应用场景
氮化硅陶瓷浆料，分散氮化硅粉体，提升浆料稳定性
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