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陶瓷粉体溶剂型分散剂JSYADT-KD66
用途
溶剂型先进陶瓷体系，稳定玻璃粉、氧化铝、氮化物粉体
陶瓷粉体溶剂型分散剂JSYADT-KD66
一、基础产品信息
1. 化学类型：非离子高分子聚合物分散剂（专有改性聚酯嵌段结构）
2. 体系适配：纯溶剂型体系（不溶于水，溶于芳烃、酯类、醇醚、陶瓷树脂载体）
3. 核心定位：高端先进陶瓷、电子显示、纳米无机粉体专用分散剂；主打氧化铝、氮化铝、氮化硅、玻璃粉、陶瓷色料、金属氧化物浆料降粘稳定。
4. 分散机理：分子一端强极性锚固吸附无机陶瓷粉体表面，长疏水高分子链伸入有机溶剂形成厚空间位阻层；打散纳米 / 亚微米粉体团聚，大幅降低陶瓷浆料粘度，提升固含量，长期储存无沉降、无返粗。
二、标准外观
常温 25℃：浅黄色至浅琥珀色完全清澈透明液体，无雾、无浑浊、无悬浮物；中高粘度，倾倒可拉出连续厚实油状细丝；低温轻微增稠，40℃加热搅拌恢复通透，无析出分层。
三、核心理化参数
检测项目 | 典型指标 |
外观 | 浅黄～浅琥珀澄清透明液体 |
离子类型 | 非离子 |
燃烧灰分 | 极低，高温烧结无残留杂质（适配高纯度陶瓷） |
溶解性能 | 可溶于二甲苯、DBE、MPA、萜烯、陶瓷有机载体；不溶于纯水 |
储存保质期 | 24 个月（密封 5–40℃避光存放） |
适配粉体 | 氧化铝、氮化铝、氮化硅、硼粉、光学玻璃粉、纳米金属氧化物、陶瓷无机色粉 |
四、产品核心优势
1. 高纯度低灰分，高端陶瓷烧结无缺陷 分子结构无金属离子、无无机盐，高温脱脂烧结几乎无灰残留，避免陶瓷黑点、绝缘不良，适配电子基板、半导体陶瓷、光学陶瓷。
2. 超高粉体负载，浆料粘度大幅下降 同等固含量下浆料粘度降低 40%~70%，可提升陶瓷粉体填充比例，减少有机载体用量，降低烧结收缩率、减少气孔缺陷。
3. 纳米粉体长效防团聚、防沉降 针对亚微米 / 纳米陶瓷粉，抑制硬团聚，浆料静置数周无罐底硬沉淀，细度不反弹，批次浆料稳定性一致。
4. 广谱溶剂 / 树脂兼容 适配丙烯酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛 PVB、聚酯等陶瓷常用有机载体，与各类陶瓷流平、消泡助剂配伍稳定。
5. 电子绝缘体系友好 非离子结构，不引入导电离子，不会破坏陶瓷基板绝缘性能，适配显示背光陶瓷、功率器件氮化铝散热基板浆料。
五、推荐添加量（陶瓷粉体总质量占比）
1. 微米级氧化铝 / 玻璃粉：1.5~4 %
2. 纳米氧化铝、氮化铝、氮化硅：3~8 %
3. 无机陶瓷色粉、超细金属氧化物：5~12 %
使用工艺：先将 产品 与有机溶剂、树脂载体预混溶解，再分批加入陶瓷粉体砂磨 / 球磨，分散效率***。
六、主流应用场景
溶剂型先进陶瓷体系，稳定玻璃粉、氧化铝、氮化物粉体
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