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IC耐高温脱模剂JSYATM-S005
用途
IC封装高温成型脱模，耐350℃不分解不积碳
IC耐高温脱模剂JSYATM-S005
一、标准外观
无色、完全清澈通透低粘度溶剂液体，如水一样透明，无浑浊、无乳白色、无沉淀分层；比重 0.74（25℃），粘度极低、挥发速度快，带有芳香烃溶剂气味。
1. 原液状态：通透稀油，无任何淡黄、琥珀、深色调；
2. 稀释后：和原液一致保持完全无色透明；
大金DAIFREE系列工业桶装实拍
二、基础物性参数
· 外观：无色透明液体
· 固含量：3wt%（氟聚合物 + 有机硅复配）
· 主溶剂：芳烃 / 烷烃混合溶剂，易燃液体，闪点 7℃
三、核心产品特性
1. 氟硅复合配方，脱模力强 氟素提供长效不粘，有机硅提升模具润湿铺展，薄喷一层即可适配难脱模橡胶、精密树脂件；单次喷涂可连续多次脱模，减少洗模频次。
2. 超薄干性涂膜，尺寸精度稳定 成膜厚度仅 0.1~1μm，几乎无物质转移到制品表面，精密电子、小型结构件不会出现尺寸偏差，成型后可喷漆、粘接。
3. 模具不易积垢 氟素防污特性抑制树脂、橡胶析出物附着模面，长期生产无黑垢堆积。
4. 适配材质 IC封装高温成型脱模，耐350℃不分解不积碳
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