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用途
精密电子、半导体成型脱模,低残留高良率
水基反应型半***无硅氟脱模剂,不含硅、无 PFOA/PFOS,依靠氟组分与模具表面化学键合形成长效离型膜,一次喷涂可连续多次成型,适配精密橡胶、环氧 / 碳纤维复合材料,成型件可直接喷漆、粘接,无硅污染风险。
1. 颜色状态:均匀乳白色不透明水基乳液,完全不透光;长期静置会轻微分层,充分摇晃后恢复均质乳浊状态。
物理质地:低粘度水性乳化液,无硅油粘稠拉丝感,可使用纯水稀释后喷涂;干性覆膜极薄(0.1–1μm)。
1. 半***长效脱模:化学键合膜层耐磨,大幅减少重复喷涂频次,提升产能、降低耗材成本;
2. 无硅低转移:不含硅树脂,成型件表面无硅残留,后道喷涂、粘接、电镀附着力不受影响;
3. 少积垢易洗模:低表面张力配方,模具树脂残留、积碳大幅减少,延长洗模周期;
4. 环保安全:水基无闪点,车间无消防隐患,通过 RoHS 合规,无氟限制物质检出;
5. 通用性强:适配 FKM 氟橡胶、EPDM、NBR、环氧、聚酯、碳纤维 RTM / 真空灌注工艺。
用途
精密电子、半导体成型脱模,低残留高良率

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