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半导体封装蜡JSYAWAX-W032
用途
芯片防潮封装防护
一、产品定位
半导体封装蜡JSYAWAX-W032
二、核心理化指标
检测项目 | 标准参数 |
滴熔点 | 98~102℃ |
25℃针入度 | ≤13 |
含油量 | ≤0.2% |
击穿电压 | ≥165kV/2.5mm，超高绝缘电阻率 |
离子杂质 | 极低氯 / 钠 / 钾离子，不腐蚀晶圆铝布线、镀银引脚 |
耐温区间 | -60℃ ~ 98℃长期稳定，短时 100℃不流淌 |
冷热收缩率 | ＜0.12%，无空腔、无分层开裂 |
环保合规 | 无芳烃、无重金属，符合半导体 RoHS/REACH |
三、外观形态
1、圆珠颗粒
哑光纯白色硬质毫米级小圆珠，结晶***致密、颗粒圆润统一，无碎渣、无发黄黑点杂质；常温硬度极高，用力按压无凹陷，流动性好适配自动投料机，不堵料、不起粉尘。
2、规整蜡块
奶白色密实蜡坯，切面光滑无气孔、无分层结晶，可裁切后熔融批量浸封半导体模组。
四、核心优势
1. 超低离子纯度，保护精密半导体线路 普通电缆 / 电子蜡离子偏高，长期会腐蚀芯片铝布线；经过深度加氢脱离子提纯，杜绝电化学腐蚀，适配晶圆、光耦、传感器精密元器件。
2. 100℃耐热，车载 / 工业半导体高温工况稳定 功率半导体、车载芯片长期工作温度可达 95℃，普通 90# 灌封蜡易软化渗漏，本品长期 98℃不变形流淌。
3. ***低油无析出，不污染芯片焊盘 含油量仅 0.2% 以内，长期使用无油斑迁移，不会造成焊点虚焊、外观污染。
4. 高绝缘低介电损耗，高频半导体专用 降低高频信号损耗，适配 IGBT、高频光耦、射频半导体器件密封。
5. 冷热循环零开裂 -60℃低温不脆裂，高低温冲击测试无脱层、无缝隙，防潮、防水汽侵入芯片内部。
五、核心应用场景
芯片防潮封装防护
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