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用途
电子元器件灌封保护
检测项目 | 标准指标 |
滴熔点 | 88~92℃(标称 90℃) |
25℃针入度 | ≤16(高硬度,常温手捏无凹陷) |
含油量 | ≤0.4%,低油不渗油、无喷霜析出 |
击穿电压 | ≥150kV/2.5mm,绝缘性能优异 |
外观 | 纯白色哑光固体颗粒 / 块状 |
冷热稳定性 | -55℃~90℃循环不开裂、收缩率<0.2% |
腐蚀性 | 低离子含量,不腐蚀铜、铝、PCB 线路板 |
均匀纯白色哑光硬质小圆粒,结晶致密饱满,流动性好,无碎渣、无发黄结块;粒径 2–4mm 毫米级颗粒,肉眼清晰可见独立圆珠,区别微米级涂料细粉。
厚实奶白色蜡砖,切面细密光滑无气孔,可切割熔化后批量灌封模组。
四、五大核心优势
1. 超强电气绝缘耐压 高电阻率隔绝漏电,线圈、电容灌封后大幅降低短路、爬电风险,适配高低压电气元件。
2. 全封闭防潮防锈 凝固形成致密防水蜡膜,隔绝水汽、粉尘、酸碱雾气,户外、潮湿环境长期保护焊点与金属绕组不氧化生锈。
3. 高低温循环不开裂 低温零下 55℃无脆裂、高温短时 90℃不流淌,车载、户外设备温差环境稳定可靠。
4. 低收缩无空心缝隙 熔融浸润性强,冷却收缩极小,一次浇筑即可填满壳体,无需二次补蜡返修。
5. 无腐蚀适配多基材 无游离芳烃、低离子杂质,铝壳、铜线圈、塑料 PCB、磁芯均可直接灌封,长期存放不腐蚀元器件。
电子元器件灌封保护

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